近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司宣布完成新一轮融资。本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投，总金额达近4亿元人民币。此次融资将重点用于加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D以及异质性封装模组等高端封测技术的研发与生产。

芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京，专注于中高端封装测试领域的集成电路业务。公司目前可为客户提供包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA和2.5D等在内的多种封装产品设计与服务。

值得一提的是，芯德半导体于2023年3月推出了其先进封装技术研究院的CAPiC平台。该平台以Chiplet异质集成为核心发展方向，标志着公司在先进封装技术领域取得又一重要突破。这一进展有望推动异质整合技术在未来芯片设计中占据更重要的地位。

在技术研发方面，芯德半导体凭借其强大的研发实力，在2.5D/3D结构产品领域实现了显著突破。采用5nm制程top die wafer技术的创新解决方案已达到业内顶尖水平，并成功实现量产。目前，公司与国内GPU领域的领先设计企业建立了深度合作关系。

此外，芯德半导体在TGV（硅通孔）封装技术方面也取得了显著进展。该技术以其卓越的高频性能、低信号损耗和优异的热稳定性，在先进封装领域展现出强大的应用潜力。经过近一年的研发攻关，公司预计将于2025年7月底与东南大学合作完成样品制作。

在TMV（通孔塑封）技术方面，芯德半导体通过创新工艺方案，成功实现了垂直高铜柱的塑封加工。这一技术突破显著降低了信号延迟，并提升了信号传输的速度和完整性。公司历经多年持续研发与优化，目前已取得阶段性成果，预计将于7月完成样品制作，并与国内领先的人工智能设计企业达成合作意向。

芯德半导体在2D/3D光感产品领域也实现了重要突破。具备环境光感知功能的多款产品已顺利完成工程批验证并成功导入量产。同时，多款ToF系列光学封装产品已进入可行性评估与投资方案讨论阶段，未来将通过引入专业设备进一步拓宽生产线。

在LPDDR项目方面，芯德半导体采用多芯片堆叠结构及ECF、TFV工艺，成功实现了更薄封装厚度、更高集成度和更快传输速度的目标。公司第一代样品已顺利完成制样，第二代样品研发进度已过半，预计将于7月底完成。

芯德半导体目前正处于产能升级的关键阶段，正在多基地同步推进扩产计划，力争实现年产值20亿元的目标。公司凭借其在封装领域的深厚技术积累和可靠的产品与服务，已与多家知名集成电路企业建立了长期稳定的合作关系。

芯德半导体的下游客户主要为集成电路设计企业，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等领域。本轮融资中，市/区两级机构联合领投方表示，新一代半导体先进封装技术在提升芯片性能、实现多功能集成、推动芯片小型化、延续摩尔定律以及激发行业创新等方面具有重要意义。芯德半导体团队凭借其丰富的封测经验和技术储备，在高端封测领域处于领先地位。期待公司在南京浦口的持续深耕，助力区域半导体产业集群建设，并为产业升级注入持久动能。

元禾璞华董事总经理陈瑜表示，随着高性能计算、AI、5G和新能源汽车等领域的快速发展，市场对半导体芯片的需求将持续增长。然而，高端先进封装产能仍存在巨大缺口。芯德半导体在封测全流程的综合能力，以及其在高端先进封装技术上的全面储备和量产经验，为其未来发展奠定了坚实基础。元禾璞华希望通过本轮投资，助力芯德半导体进一步扩大高端先进封装产能，并加速2.5D/3D等先进技术的布局，推动构建更加完整可靠的国产供应链。