近日，一家专注于碳化硅特种芯片及系统解决方案的企业——谱析光晶完成了超亿元的B轮和Pre-B+轮融资。本轮融资由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金共同领投，其他参与方包括嘉新创禾芯、智远投资以及中芯熙诚（关联中芯国际）等。

谱析光晶成立于2020年，总部位于浙江省杭州市，是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造的高科技企业。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为核心技术，专注于开发适用于极端环境的芯片和系统解决方案。

在技术创新方面，谱析光晶自主研发了耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，并通过多项先进技术解决了传统芯片在高温环境下的性能难题。其产品广泛应用于能源勘探、航天军工、光伏储能以及电动汽车等领域，成功填补了国内耐受200℃以上高温芯片和高温系统的空白。