全球半导体设备市场在2025年第二季度展现出强劲增长态势，行业总产值达到330.7亿美元，同比增长24%。这一增长主要得益于先进逻辑制程、高带宽存储器（HBM）相关DRAM应用的推动，以及亚洲地区市场需求的显著提升，环比增幅为3%。

从区域市场分布来看，中国大陆在该季度的半导体设备销售额达到113.6亿美元，尽管同比略有下降2%，但环比增长11%，以约34.4%的市场份额继续引领全球。这是中国大陆市场占比首次突破三分之一，显示出其在全球半导体产业中的重要地位，并为本土半导体设备制造商提供了巨大的发展机遇。

2025年上半年，中国半导体设备行业呈现出明显的两极分化趋势：一方面，前道工艺设备和封测设备领域的头部企业凭借技术和平台优势实现了业绩的快速增长；另一方面，量检测设备企业和晶体生长设备企业的表现则各有挑战与突破。

前道工艺设备：技术驱动增长

半导体制造的核心工艺设备市场持续展现出强大的竞争活力。北方华创、中微公司和盛美上海等头部企业在2025年上半年分别实现了营收同比增长29.51%、43.88%和35.83%，净利润也同步保持两位数增长。

北方华创通过收购沈阳芯源微电子进一步强化了产品矩阵，中微公司则在高端刻蚀设备研发上取得显著进展，将新设备的研发周期从过去的三年缩短至两年以内。盛美上海在推进产品平台化战略的同时，市场认可度持续提升。

与此同时，部分企业面临增长压力。拓荆科技和芯源微等公司的净利润出现下滑，显示出行业竞争的加剧和技术门槛对企业发展的差异化影响。

封测设备：先进封装需求推动

在人工智能和高性能计算需求的强劲驱动下，封测设备市场迎来爆发式增长。华峰测控、金海通和长川科技等企业在上半年分别实现了40.99%、67.86%和41.80%的营收同比增长。

华峰测控表示，生成式AI和高性能计算芯片的需求激增是其业绩增长的主要动力。金海通则受益于高端设备销售收入的增长，而长川科技通过聚焦SoC测试机等高端产品领域，进一步提升了市场竞争力。

量检测设备：技术突破中的阵痛

尽管量检测设备市场需求明确，但国内企业仍处于研发投入期。中科飞测和精测电子在上半年分别实现了51.39%的营收增长，但净利润仍为亏损状态。

这些企业在技术研发和市场拓展方面持续投入，以应对半导体行业对高精度检测设备的迫切需求。天准科技则通过其参股子公司在40nm工艺节点检测设备领域取得突破性进展。

晶体生长设备：半导体业务成新亮点

受光伏行业周期性调整的影响，晶盛机电和晶升股份等企业在上半年面临业绩压力。尽管如此，他们的半导体业务表现亮眼，尤其是碳化硅材料制备设备订单量的持续增长。

未来展望

2025年上半年中国半导体设备行业的发展格局呈现出明显的分化趋势：技术领先、布局多元的企业持续受益于AI、HPC等高景气赛道的需求；而技术积累不足、业务结构单一的企业则面临更大竞争压力。

未来，随着先进封装技术和第三代半导体材料需求的增长，以及本土化战略的深入推进，中国半导体设备行业有望进一步提升自主创新能力，并在全球市场中占据更重要的位置。