本周，半导体行业成为市场的焦点。寒武纪与海光信息在周五双双涨停，带动中芯国际、澜起科技和芯原股份等企业上涨，科创芯片ETF日内涨幅超过10%。

与此同时，国内半导体领域传来新的消息：苏州联讯仪器股份有限公司（简称“联讯仪器”）正在冲刺IPO。8月15日，该公司向上交所科创板递交了招股书，由中信证券担任保荐人。

这家总部位于江苏苏州的公司专注于高端测试仪器设备的研发与生产。自成立以来，联讯仪器已在多轮融资中获得资本青睐，目前估值已超过30亿元。公司创始人胡海洋、黄建军和杨建通过一致行动协议合计控制54.79%的股份，其中胡海洋个人持股比例为34.83%，是公司的实际控制人。

联讯仪器的核心业务涵盖电子测量仪器和半导体测试设备两大领域。在光通信测试方面，公司已与中际旭创、新易盛等国内外知名企业建立合作关系；在功率器件测试领域，比亚迪半导体、士兰微等企业也选择了联讯仪器作为合作伙伴。

财务数据显示，尽管公司近年来收入稳步增长，但应收账款和存货规模也在持续攀升。截至报告期末，应收账款账面余额已达3.05亿元，占营业收入比例约为37.95%；存货账面价值也高达4.06亿元。

从市场格局来看，全球光通信测试仪器市场呈现高度集中态势。根据Frost & Sullivan的数据，海外企业占据了中国市场的84%份额，而联讯仪器作为唯一上榜的本土企业，市场份额达到9.9%，排名第三。

此次IPO，联讯仪器计划募集资金19.54亿元，主要用于下一代光通信测试设备研发、车规芯片测试设备产业化建设以及补充流动资金。这些项目将进一步提升公司在半导体和通信测试领域的技术实力与市场竞争力。