近日，苏州一家专注于高端测试仪器设备的企业即将在科创板上市，引发行业关注。

这家名为苏州联讯仪器股份有限公司的企业于8月15日获得上海证券交易所受理，中信证券担任保荐机构。此次IPO计划募集资金19.54亿元，主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备等多个研发及产业化建设项目。

苏州作为中国集成电路产业的重要基地之一，在2024年实现了超过1200亿元的产业规模，同比增长超过15%。目前苏州市已聚集600多家集成电路相关企业，其中包括341家规模以上企业和16家上市公司。

联讯仪器成立于2017年，创始人胡海洋在电子测量和半导体测试领域拥有丰富的经验，并领导公司技术与产品研发战略规划。公司在过去两年间完成了B+轮和C轮融资，吸引了多家产业资本和知名机构投资。

IPO前，联讯仪器董事长胡海洋及其一致行动人合计控制公司54.79%的股份。招股书显示，公司主营业务聚焦于电子测量仪器和半导体测试设备的研发与制造，产品广泛应用于高速通信和半导体等领域。

值得一提的是，联讯仪器是业内极少数能够覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，并在全球范围内率先实现400G、800G高速光模块核心测试仪器的量产供货。其推出的1.6T光模块测试仪器更是达到了国际领先水平。

从财务数据来看，联讯仪器近年来营业收入呈现快速增长态势，2022-2024年及2025年第一季度分别实现约2.14亿、2.76亿、7.89亿和2.01亿元。同时，公司毛利率持续提升，显示出较强的盈利能力。

在研发投入方面，联讯仪器始终保持高强度投入，2022-2024年累计研发支出约3.50亿元，并计划通过本次IPO进一步扩大研发中心和制造中心的建设。截至2024年末，公司研发人员占比已达40.32%，显示出对技术创新的高度重视。

来源：联讯仪器招股书