近日，芯片行业再次迎来重大突破。

12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成功登陆科创板。此次IPO发行价定为每股104.66元，开盘后股价暴涨568%，市值一度突破3000亿元，单签收益超过30万元。短短半个月时间内，科创板已诞生两家千亿级IPO企业。

这家备受瞩目的公司由陈维良、彭莉和杨建三位前AMD高管共同创立。三人曾在美国超威半导体共事多年，积累了丰富的行业经验。2020年，他们决定回国创业，并在上海成立了沐曦集成电路有限公司。

招股书显示，截至报告期末，公司已累计销售超过2.5万颗GPU芯片，主要产品为曦云C500系列训推一体芯片。该产品对标英伟达A100/A800，在过去三个年度中收入分别为1546.81万元、72173.52万元和31359.27万元，呈现出快速增长态势。

尽管沐曦在技术上取得了显著进展，但目前仍处于亏损状态。2022至2024年以及2025年1-3月，公司净利润分别为-8.3亿元、-6.1亿元、-7.9亿元和-1.8亿元。

在融资历程中，沐曦共经历了多轮融资：

• 天使轮：获得泰达科投等机构投资
• pre-A轮：Monolith砺思资本等参与
• A轮及后续：混沌投资、IDG资本、春华创投等知名机构跟投

在IPO前的最后一次融资中，公司新增超过80家股东，投后估值达到210.71亿元。

值得注意的是，私募大佬葛卫东是沐曦的最大外部投资人。他通过旗下混沌投资和个人账户合计持有公司6.73%股份，按IPO发行价计算，其持股市值已超过200亿元。

经纬创投、红杉中国等多家知名机构也位列股东名单之中。其中，经纬创投通过多只关联基金持股4.61%，红杉中国则合计持股约3.77%。

在上市前的股权转让中，和利资本、复星锐正等机构已实现部分退出，套现金额分别达到4000万元和4900万元。

无独有偶，12月5日刚刚登陆科创板的摩尔线程也引发了市场关注。其股价一度上涨7倍，市值突破4400亿元。

回顾投资历程，寒武纪等硬科技企业的成功案例证明了中国芯片产业的投资价值。一位投资人曾分享："仅投资寒武纪一个项目就几乎收回了一只基金的规模。"

然而，在长期的研发投入中，机构也曾面临过动摇时刻。2022年，寒武纪市值一度腰斩至200多亿元。当时有机构召开紧急会议讨论是否减持退出。

但事实证明，硬科技投资需要极大的耐心。正如一位投资人所言："硬科技的回报曲线并非线性增长，在最初的5-10年里，可能会经历'十分耕耘一分收获'的阶段。只有熬过蛰伏期，才能迎来爆发式增长。"

当前，中国正逐步崛起为全球硬科技创新的重要力量。越来越多的成功案例正在激励资本持续加码投入，共同推动这一领域的长足发展。