国内领先的半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案供应商成川科技近日宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星继续加持。

作为中国半导体行业的重要企业之一，成川科技专注于为客户提供定制化的AMHS整线解决方案及相关设备与核心零部件。自成立以来，公司持续深耕半导体制造领域，在天车（OHT）系统研发方面取得显著进展，并围绕整线项目展开全面布局。目前，公司已形成涵盖AMHS全系统的软硬件产品矩阵。

成川科技不仅在传统半导体AMHS领域表现突出，还成功将OHT天车系统应用于Micro OLED、IC高阶载板和SiC衬底等新兴领域，成为行业技术应用的先行者。这些创新成果为公司赢得了市场认可，并为其持续发展奠定了坚实基础。

此轮融资完成后，成川科技将进一步推动战略升级。在团队建设方面，公司将加快人才引进步伐，特别是高端技术和国际化人才的招募，同时优化管理流程，提升组织能力。技术方面，公司将加大研发投入，致力于提高天车系统的稳定性和可靠性，并深入探索AI + AMHS的前沿应用。

此外，成川科技还将加速全球化布局进程。公司将以国际化视野为指导，充分发挥项目实施经验、行业知识以及国内供应链优势，进一步拓展国际市场版图，努力实现晶圆厂领域的重大突破。