近日，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称"锐盟半导体"）宣布完成Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本与合创资本，融资金额高达数千万元人民币。跃为资本担任本次交易的独家财务顾问。此轮融资主要用于推动产品中试平台建设以及补充研发资金。

锐盟半导体成立于2020年，专注于智能终端和高算力芯片级主动式散热微系统的技术研发与商业化应用。公司构建了从材料到器件、芯片再到算法的完整技术生态闭环，在行业内属于稀缺的垂直整合型方案供应商。

谈及行业趋势，锐盟半导体创始人兼CEO黎冰指出："随着AI大模型的快速发展，无论是云端还是终端设备对芯片散热的需求都变得异常紧迫。"她进一步分析道，传统的机械风扇散热方案虽然能够提供基本的散热能力，但在轻薄化设计、可靠性以及用户体验等方面存在明显短板。这使得机械风扇无法满足超薄手机、AR眼镜等新兴智能设备的散热需求。

基于对行业的深刻理解，黎冰总结出锐盟半导体产品的五大核心优势：首先，团队掌握了多物理场协同建模与仿真的领先设计方法；其次，独特的腔体和流道设计使产品具备低流阻、高流量的性能特点；再次，在压电陶瓷材料及器件领域实现了自主研发突破；第四，通过定制SoC芯片技术有效缩小了产品尺寸并降低了成本；最后，依托强大的供应链资源和大湾区制造优势，公司能够为客户提供更具性价比的产品方案。

毅达资本投资总监姚博表示："AI大模型在终端设备中的渗透率持续提升，散热问题已经成为行业内亟待解决的核心挑战。"他认为，锐盟半导体基于压电陶瓷技术的创新散热解决方案，在尺寸和换热效率方面实现了显著突破，未来有望引领行业发展趋势。

合创资本副总裁刘华瑞则强调："高性能、小型化和低功耗始终是电子产业发展的重要方向。锐盟半导体基于压电陶瓷技术的执行器传感器系统完美契合了这些需求，尤其在AI快速发展的背景下，其散热解决方案在智能监控、智能汽车和高端3C电子等领域具有广阔应用前景。"他指出，公司所处赛道并不仅是国产替代，而是能够推动全球电子信息产业实现全面升级。基于此，合创资本对锐盟半导体未来成长为国际领先的压电系统全栈技术服务商充满信心。